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2012-04-17 作者：記者 裴闖/北京報道 來(lái)源：經(jīng)濟參考報
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記者4月12日從海峽經(jīng)濟科技合作中心獲悉，由該中心主辦，臺灣電路板協(xié)會(huì )、臺灣區機器工業(yè)同業(yè)公會(huì )協(xié)辦的“2012蘇州電路板暨表面貼裝展(PCB)”，將于5月9日至11日江蘇蘇州舉行，統計將有323家電路板上下游供應鏈、電子組裝及工業(yè)自動(dòng)化廠(chǎng)商參展。
據介紹，今年將有1024個(gè)攤位參展，相較去年增長(cháng)4%。展會(huì )內容包括電路板本業(yè)，電路板用干濕制程設備、檢測設備、原物料、化學(xué)品，表面貼裝及電子組裝設備，自動(dòng)化控制設備等�；顒�(dòng)預計吸引超過(guò)3萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)參觀(guān)者。
主辦方邀請到IBM電路板全球采購委員會(huì )主席陳錦標進(jìn)行開(kāi)幕演講，主題為探討高階IT產(chǎn)品趨勢及電路板產(chǎn)業(yè)供應鏈發(fā)展。展會(huì )期間，將舉行兩場(chǎng)拆解便攜產(chǎn)品趨勢論壇、10場(chǎng)廠(chǎng)商新產(chǎn)品發(fā)表會(huì )、16場(chǎng)技術(shù)研討會(huì )、220位兩岸電路板高層主管聯(lián)誼活動(dòng)等。其中，由日經(jīng)BP主辦的拆解活動(dòng)將鎖定美系(New iPad)、韓系(Galaxy Note S3)、中系(小米機)等三大全球暢銷(xiāo)便攜產(chǎn)品作為拆解剖析目標，以解讀當下熱門(mén)電子產(chǎn)品PCB設計、材料運用、SMT貼合技術(shù)與IC組件設計等內部設計構造。
主辦方說(shuō)，PCB展之所以選擇在蘇州舉辦，是因為蘇州為華東地區電子業(yè)的中心位置，比起上海更貼近于電子制造業(yè)。
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