隨著(zhù)全球普遍進(jìn)入4G時(shí)代和中國4G牌照的即將發(fā)放，手機芯片商的競爭也愈加激烈。近日，英特爾全球副總裁、中國區總裁楊敘表示，在4G方面，英特爾的從芯片到通訊的全線(xiàn)技術(shù)儲備已經(jīng)完成，未來(lái)將致力于將這些技術(shù)集成。
　　楊敘說(shuō)，我們正在進(jìn)入一個(gè)“超移動(dòng)”(ultra-mobile)的世界，無(wú)論從宏觀(guān)信息消費層面，還是微觀(guān)個(gè)人體驗層面，計算力成為驅動(dòng)創(chuàng )新和體驗的源動(dòng)力。而4G則是一個(gè)大方向，是一個(gè)涵蓋計算、通信等技術(shù)的平臺。未來(lái)智能手機、平板以及二合一等產(chǎn)品集成度會(huì )越來(lái)越高，而且會(huì )兼容3G和4G。
　　楊敘稱(chēng)，英特爾已經(jīng)準備好LTE技術(shù)儲備，包括從芯片到通訊全線(xiàn)的技術(shù)儲備。在下一代移動(dòng)技術(shù)市場(chǎng)，基于Silvermont微架構的“Merrifield”系列芯片和英特爾XMM　7160　LTE解決方案組成的智能手機平臺將助力英特爾加強4G移動(dòng)芯片競爭力。而未來(lái)英特爾將加快速度將這些技術(shù)都集成到一塊芯片上，專(zhuān)注于提高集成度，并降低芯片成本。
　　但專(zhuān)家表示，在移動(dòng)終端領(lǐng)域，英特爾能否成功仍是未知。iSuppli數據顯示，目前在全球手機芯片市場(chǎng)上，老大仍是高通，2012年高通在全球手機芯片廠(chǎng)商的市占率達到31%。而在4G專(zhuān)利方面，高通目前擁有1000多項OFDM、OFDMA和MIMO技術(shù)等4G技術(shù)最核心部分的核心專(zhuān)利，WiMax、3G后續演進(jìn)技術(shù)LTE、UMB(手機電視)等都將無(wú)法繞過(guò)高通。