據外媒報道，國際商用機器公司(IBM)已經(jīng)同格羅方德半導體公司(Globalfoundries)達成協(xié)議，同意支付給該公司15億美元，以出手旗下處于虧損狀態(tài)的芯片制造部門(mén)。
　　據悉，IBM將在3年內付清這筆資金。格羅方德將會(huì )接管IBM的全球商業(yè)半導體技術(shù)業(yè)務(wù)，包括相關(guān)知識產(chǎn)權以及與IBM微電子業(yè)務(wù)有關(guān)的技術(shù)。格羅方德將接管IBM的半導體生產(chǎn)項目，包括位于美國紐約州東菲什基爾和弗蒙特州埃塞克斯章克申的工廠(chǎng)，并可以接觸到IBM商用微電子業(yè)務(wù)及技術(shù)。格羅方德表示，計劃保留上述兩家工廠(chǎng)的人員，除了一支半導體服務(wù)器團隊的員工仍將受雇于IBM。
　　根據達成的協(xié)議，未來(lái)十年格羅方德還將成為IBM22納米、14納米和10納米服務(wù)器處理芯片半導體技術(shù)的獨家供應商。
　　但IBM并非要完全放棄半導體業(yè)務(wù)。IBM今年曾表示未來(lái)5年將投入30億美元用于高端半導體的研發(fā)。IBM希望未來(lái)能夠繼續研發(fā)出新的半導體設計，交由代工企業(yè)生產(chǎn)。
　　經(jīng)過(guò)數月來(lái)斷斷續續的談判磋商，IBM執行長(cháng)羅睿蘭(Ginni　Rometty)終于得以拍板剝離拖累盈利狀況的芯片制造業(yè)務(wù)。IBM表示，這宗交易可以使其更加專(zhuān)注于基礎半導體的研發(fā)工作，以及未來(lái)云計算、移動(dòng)和大數據分析等業(yè)務(wù)的發(fā)展。該消息公布后，IBM股價(jià)在盤(pán)前交易中上漲。
　　IBM正在持續從低利潤的硬件業(yè)務(wù)領(lǐng)域撤退，之前已經(jīng)處理了其磁盤(pán)驅動(dòng)器業(yè)務(wù)、個(gè)人電腦業(yè)務(wù)和數據服務(wù)計算機業(yè)務(wù)。目前IBM正在努力趕上行業(yè)內向云計算轉變的趨勢，這是其預期在2015年實(shí)現利潤大幅增長(cháng)的五年計劃的重要部分。
　　格羅方德公司總部設在美國加利福尼亞州，由阿布扎比政府投資公司控股，在德國、新加坡和美國均設有工廠(chǎng)。格羅方德看中的是IBM在半導體設計制造基礎方面的工程經(jīng)驗。據知情人士透露，IBM與格羅方德已經(jīng)有十年合作關(guān)系，格羅方德為IBM供應處理器，作為交換可以接觸到IBM的芯片制造技術(shù)。
　　據悉，在整個(gè)收購談判中，格羅方德最感興趣的就是接受IBM這部分業(yè)務(wù)的工程師和知識產(chǎn)權。盡管IBM急于退出該產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)業(yè)務(wù)，但格羅方德卻仍在該領(lǐng)域擴大投資。
　　IBM半導體產(chǎn)品包括PowerPC產(chǎn)品線(xiàn)，應用于個(gè)人電腦、電玩主機等設備。但個(gè)人電腦處理器市場(chǎng)一直由英特爾(Intel)公司占據主要地位，IBM等其他企業(yè)在芯片產(chǎn)業(yè)所占份額不大。
　　知情人士稱(chēng)，IBM的微電子業(yè)務(wù)去年營(yíng)收為25億美元，在總營(yíng)收中所占比例不足2%，但該業(yè)務(wù)每年的虧損卻高達15億美元。自2013年開(kāi)始，IBM就在為其芯片業(yè)務(wù)尋找買(mǎi)家，在吸引收購者的計劃宣告失敗后，今年初IBM將重點(diǎn)放在尋找合資伙伴方面。隨后，IBM愿意支付15億美元來(lái)剝離這項業(yè)務(wù)，可見(jiàn)其剝離該業(yè)務(wù)的緊迫性正在增加。