據外媒報道，智能手機芯片的最大供應商美國高通公司19日在紐約披露了進(jìn)入半導體服務(wù)器系統芯片領(lǐng)域的計劃，準備與英特爾和AMD公司進(jìn)行競爭。
　　高通的首席執行官史蒂夫·莫倫科波夫表示，公司認為該領(lǐng)域具有吸引力，他預計，高通所瞄準的芯片市場(chǎng)的收入到2020年可以達到150億美元。但他表示，公司還需要一段時(shí)間來(lái)進(jìn)入該領(lǐng)域。他并未披露公司何時(shí)出售服務(wù)器芯片、公司的價(jià)格策略和其他細節。
　　據報道，高通計劃使用ARM授權的處理器技術(shù)，ARM的芯片設計被廣泛用于移動(dòng)電話(huà)設計，并被不少制造服務(wù)器芯片的企業(yè)所運用。
　　目前，英特爾所使用的技術(shù)被稱(chēng)為X86，是服務(wù)器芯片市場(chǎng)的主流。AMD和英特爾所使用的技術(shù)相同，不過(guò)僅占這種芯片產(chǎn)出份額的3%。長(cháng)期以來(lái)，制造和購買(mǎi)服務(wù)器的企業(yè)希望能有一種可以替代英特爾芯片的產(chǎn)品以滿(mǎn)足低功耗產(chǎn)品需求。
　　由于一些供應商開(kāi)始并不提供服務(wù)器軟件所需要的64位容量，ARM技術(shù)主導的服務(wù)器用了很長(cháng)時(shí)間才出現。市場(chǎng)研究公司MoorInsights&Strategy首席分析師帕特里克·摩赫德分析說(shuō)，高通可能也缺乏一些該領(lǐng)域所需要的技術(shù)，如高速網(wǎng)絡(luò )系統，但是高通公司的優(yōu)勢在于它比其他使用ARM技術(shù)的公司銷(xiāo)售的芯片數量都要多，這給予公司實(shí)現規模經(jīng)濟的可能。目前高通是該領(lǐng)域最大最有能力的公司。
　　對于使用ARM技術(shù)服務(wù)器的需求主要來(lái)自大的網(wǎng)站運營(yíng)商，他們需要針對特殊工作負荷定制服務(wù)器和數據中心。如社交網(wǎng)絡(luò )公司臉譜早先就一直對基于A(yíng)RM技術(shù)的服務(wù)器表示出興趣。臉譜公司的基礎設施工程部副總裁Jay　Parikh表示，高通公司基于A(yíng)RM技術(shù)的服務(wù)器使得臉譜能夠重新思考構建部分基礎設施的方法。
　　其他計劃使用ARM服務(wù)器芯片的企業(yè)包括應用微電路有限公司、AMD、德州儀器和Cavium公司。
　　高通的總營(yíng)收在2014財年增長(cháng)了6.5%，大幅低于近幾年平均增長(cháng)30%的水平。高通在19日還預計該公司在未來(lái)五年內的年均收入增長(cháng)在8%至10%，而該公司股票的每股收益可以有更快的增長(cháng)。鑒于該公司目前在中國面臨反壟斷調查，以及不少其他新興市場(chǎng)更傾向購買(mǎi)價(jià)格更低廉的智能手機產(chǎn)品，高通的增長(cháng)預期仍顯黯淡。