英特爾公司前不久對外宣布，將在未來(lái)15年內投資高達16億美元，對英特爾成都工廠(chǎng)的晶圓預處理、封裝及測試業(yè)務(wù)進(jìn)行全面升級，并將英特爾最新的“高端測試技術(shù)”引入中國。
　　此項戰略計劃是英特爾的重要舉措和重大企業(yè)部署，將加強英特爾在所有計算和通信細分市場(chǎng)的業(yè)務(wù)戰略，尤其是移動(dòng)領(lǐng)域，包括平板電腦、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備等細分市場(chǎng)�！斑@次投資是英特爾封裝測試業(yè)務(wù)發(fā)展史上的重大舉措，也是我們在成都的最大單筆投資�！薄　∮⑻貭柟�司執行副總裁、技術(shù)與制造事業(yè)部總經(jīng)理比爾·郝特介紹說(shuō)。
　　此次英特爾成都工廠(chǎng)引入的“高端測試技術(shù)”是一項重要創(chuàng )新技術(shù)，將大幅擴展測試的覆蓋范圍，更好地進(jìn)行產(chǎn)品分類(lèi)，進(jìn)行更可靠的預測、更精確的封裝定位，以及靈活、自適應的流程優(yōu)化。
　　此前，英特爾已在成都工廠(chǎng)投資6億美元，為英特爾各類(lèi)芯片組和移動(dòng)處理器產(chǎn)品提供晶圓預處理、封裝和最終測試。