頎中科技（688352.SH）近期表示，接下來，公司將重點圍繞對新一代電子信息技術、倒裝芯片封裝、多層堆疊封裝及新制程、新產品應用等先進封裝領域關鍵核心技術的持續深耕，加速關鍵基礎性技術創新、前沿引領技術創新成果的轉化和產業化。

　　頎中科技所處的集成電路產業是新一代信息技術產業發展的核心，是發展新質生產力的重要基礎。成立20年來，頎中科技始終以加速集成電路先進封測行業國產化為己任。經過多年的研發創新，公司現已發展成為境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規?；慨a的集成電路封測廠商。

　　據介紹，頎中科技以金凸塊制造為起點，在微細間距、高可靠性的金凸塊制造方面取得較多領先成果，極大地提升了顯示驅動芯片的性能，并在業內首創125mm大版面的覆晶封裝技術，具備目前行業內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力。

　　除了核心技術的自主可控，頎中科技還緊抓產業轉移趨勢，加速國產驅動IC全產業鏈配套。今年6月，頎中科技合肥研發中心揭牌，率先引進了國內首批全自動金電鍍機臺、國產頂尖SEM分析設備等，未來將實現從材料到設備的全鏈條國產化。

　　頎中科技表示，公司將持續以客戶與市場為導向，積極擴大國內集成電路產業集群優勢，推進新研發項目的開展，促進原創性、顛覆性的科研成果，為發展新質生產力及我國集成電路產業鏈高速成長蓄勢賦能。

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