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原子級制造備受關(guān)注 微導納米競逐未來(lái)產(chǎn)業(yè)新賽道
2024-07-26 記者 張紋 上海報道 來(lái)源: 經(jīng)濟參考網(wǎng)

近期,國務(wù)院新聞辦舉行“推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會(huì ),工信部部長(cháng)金壯龍在發(fā)布會(huì )上提出“未來(lái)產(chǎn)業(yè)要超前布局”,圍繞未來(lái)制造、未來(lái)信息、未來(lái)材料、未來(lái)能源、未來(lái)空間、未來(lái)健康等六大方向。而原子級制造作為圍繞這六個(gè)方向特別聚焦的領(lǐng)域之一,是制造業(yè)未來(lái)發(fā)展的前沿方向及發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要抓手,引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。

什么是原子級制造?

通俗來(lái)講,原子級制造就是在原子尺度上去進(jìn)行加工,形成具有原子級特定結構特征的器件產(chǎn)品。從實(shí)現形式上,可以是以原子級精度進(jìn)行“去除”加工,也可以是以原子級精度進(jìn)行“增材”制造。無(wú)論哪種方式,都要實(shí)現對大規模原子的逐一精確操控。原子級制造工藝創(chuàng )制的新物質(zhì)和零部件,不但能在結構上實(shí)現原子尺度的精準、完美,而且其物理特性遠超常規塊體材料的物性。

原子級制造是以制造具備顛覆性性能的材料、器件和系統為目標,其發(fā)展將推動(dòng)人類(lèi)制造技術(shù)走向極限水平,有望催生出一批加速促進(jìn)國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展的基礎性和先導性技術(shù),關(guān)乎我國在下一輪科技競爭中的核心競爭力,受到學(xué)術(shù)界、工業(yè)界乃至整個(gè)社會(huì )的廣泛關(guān)注。

發(fā)布會(huì )指出,將圍繞上述六個(gè)方向,特別聚焦人形機器人、原子級制造等領(lǐng)域,實(shí)施一批科研攻關(guān)項目,突破一批關(guān)鍵核心技術(shù),形成一批標志性產(chǎn)品,取得一批標志性成果,建設一批企業(yè)孵化器。支持有條件的地區先行先試,開(kāi)發(fā)典型應用場(chǎng)景,探索建設未來(lái)產(chǎn)業(yè)先導區,培育更多高新技術(shù)企業(yè)、獨角獸企業(yè)和專(zhuān)精特新中小企業(yè)。

原子級制造技術(shù)提出至今,已經(jīng)在一些尖端制造領(lǐng)域變成現實(shí)。在半導體領(lǐng)域,隨著(zhù)后摩爾時(shí)代對晶圓加工精度要求的不斷提高,薄膜沉積設備作為集成電路先進(jìn)制程晶圓制造的關(guān)鍵設備,因其技術(shù)參數直接影響芯片性能,眾多制造廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始在原子層上下功夫。

原子層沉積技術(shù)(atomic layer deposition, ALD)是一種一層一層原子級生長(cháng)的薄膜制備技術(shù),憑借沉積薄膜厚度的高度可控性、優(yōu)異的均勻性和三維保形性,在半導體先進(jìn)制程應用領(lǐng)域彰顯優(yōu)勢,成為一項沉積功能薄膜的重要技術(shù)。

目前,國內具備原子級制造能力的企業(yè)鳳毛麟角,位于無(wú)錫市的江蘇微導納米科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“微導納米”,688147.SH)為其中之一。公司自2015年成立至今,以原子層沉積(ALD)技術(shù)為核心,專(zhuān)注于先進(jìn)微米級、納米級薄膜沉積設備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。

或將成為焦點(diǎn)賽道

根據公開(kāi)的市場(chǎng)數據統計,微導納米的ALD產(chǎn)品已連續多年在營(yíng)收規模、訂單總量和市場(chǎng)占有率方面位居國內同類(lèi)企業(yè)第一。公開(kāi)資料顯示,微導納米是國內首家成功將量產(chǎn)型High-k(高介電常數)原子層沉積(ALD)設備應用于集成電路制造前道生產(chǎn)線(xiàn)的國產(chǎn)設備廠(chǎng)商,并已獲得客戶(hù)重復訂單認可,填補了我國在該項半導體設備上的空白。

目前,微導納米已經(jīng)擁有iTomic、iTomicMW、iTomicPE等以原子層沉積技術(shù)為核心的產(chǎn)品系列,且與國內多家廠(chǎng)商建立了深度合作關(guān)系,相關(guān)產(chǎn)品涵蓋了邏輯、存儲、化合物半導體、新型顯示等諸多細分應用領(lǐng)域,多項設備關(guān)鍵指標達到國際先進(jìn)水平。據微導納米投資者調研紀要顯示,應用于集成電路制造前道生產(chǎn)線(xiàn)的原子層沉積設備一經(jīng)上市迅速通過(guò)量產(chǎn)驗證,搶占了該項技術(shù)國產(chǎn)化的先機,為后續的本土化發(fā)展奠定了基礎。

值得注意的是,隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步擴張,市場(chǎng)競爭更加充分,半導體設備制造產(chǎn)業(yè)或將面臨新一輪技術(shù)變革。屆時(shí),以ALD設備為代表的原子級制造技術(shù)或將成為焦點(diǎn)賽道。根據SEMI行業(yè)統計顯示,ALD約占半導體鍍膜板塊的11%13%市場(chǎng)份額,未來(lái)幾年預計將保持高速增長(cháng),復合增長(cháng)率高達26.3%。

市場(chǎng)人士表示,對于像微導納米這樣的初步掌握原子級制造技術(shù)的企業(yè)而言,市場(chǎng)需求的持續擴張既是機遇,也是挑戰。機遇在于先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢讓其以領(lǐng)先姿態(tài)面對后來(lái)者,挑戰則是在技術(shù)突飛猛進(jìn)的時(shí)代,參與其中的競爭者唯有不斷突破創(chuàng )新,才能穩立時(shí)代潮頭。

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