高能效表現意味著(zhù)卓越的性能、擴展的能力和高效節能優(yōu)勢的完美結合。用戶(hù)對于更高性能的追求是永無(wú)止境的，而現在用戶(hù)也對產(chǎn)品提出了更多高能效的需求。英特爾通過(guò)微體系架構、芯片、平臺技術(shù)和軟件多層面的創(chuàng )新來(lái)滿(mǎn)足這一需求，為企業(yè)和社會(huì )帶來(lái)持續不斷的節能效果。
    前幾年英特爾就推出了第一款專(zhuān)為移動(dòng)計算而優(yōu)化的微體系結構及平臺。如今，英特爾正在其所有平臺領(lǐng)域擴展新近推出的英特爾酷睿微體系架構，將提升所有計算領(lǐng)域中的高能效表現。這些創(chuàng )新正以最有效的方式提供卓越的性能，以及超凡的計算體驗——這些體驗包括：增強的性能和改進(jìn)的多任務(wù)處理能力，功耗更耐久的電池使用時(shí)間，更出色的移動(dòng)性能，更安靜的家用和辦公臺式機，令人震撼的游戲性能，多種外形選擇等。

架構創(chuàng )新

    英特爾正采用多種方法，每隔兩年便與全球的設計團隊一起充分利用英特爾最新的工藝進(jìn)步來(lái)開(kāi)發(fā)全新的微體系結構。2005年，英特爾率先實(shí)現了先進(jìn)的65納米硅制造技術(shù)，將節能特性集成到硅制造工藝中，目前英特爾正式出貨的處理器主要都是基于65納米工藝的，比任何其他同類(lèi)公司都要超前。與90納米晶體管技術(shù)整體相比，英特爾的65納米芯片制程可同時(shí)提升性能與能效，晶體管漏電率減少五倍以上，晶體管切換功率降低30%以上。目前英特爾擁有三家65納米工廠(chǎng)，業(yè)界領(lǐng)先的65納米工藝CPU晶體管可為全新的英特爾酷睿微體系結構提供堅實(shí)的生產(chǎn)基礎。
    到2007年年底，英特爾制程技術(shù)將開(kāi)始從65納米過(guò)渡至45納米，2008年將推出新的微體系架構(研發(fā)代碼為Nehalem)，之后在2010年推出另一個(gè)微體系架構(研發(fā)代碼為Gesher，目標32納米)。英特爾希望與目前的處理器相比，再過(guò)十年在每瓦性能上有300%的提升，以實(shí)現另一級別的前所未有的高能效表現。

芯片創(chuàng )新

    當高能效表現時(shí)代來(lái)臨，英特爾全新酷睿微體系架構和旗艦產(chǎn)品英特爾 酷睿TM2雙核處理器為業(yè)界樹(shù)立了新標準�？犷�2雙核處理器推出不到60天出貨量就達到500萬(wàn)顆，是公司歷史上推廣最快的產(chǎn)品。有了酷睿2雙核，從最薄的筆記本到雙核服務(wù)器領(lǐng)域都有最佳的高能效表現。
    與前代英特爾服務(wù)器產(chǎn)品相比，雙核英特爾 至強 5100系列處理器性能提升達135%，功耗降低達40%；與當前的高端英特爾 奔騰 D處理器960相比，面向臺式機的英特爾酷睿2雙核處理器性能提升達40%，功耗降低達40%；與基于前代英特爾 迅馳TM移動(dòng)計算技術(shù)的筆記本電腦相比，移動(dòng)式英特爾酷2雙核處理器的CPU性能提升兩倍以上，采用基于英特爾酷睿2雙核處理器的全新英特爾迅馳雙核移動(dòng)計算技術(shù)的筆記本電腦功耗降低多達28%。
    英特爾于2006年1月推出低于35瓦的臺式機處理器，滿(mǎn)足了對小外形、低功耗有創(chuàng )新需求的臺式機用戶(hù)�；�于35W臺式機處理器路線(xiàn)圖，英特爾目前已經(jīng)出貨或正在開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品設計達50項。
    此外，第一款四核處理器已于2006年11月份出貨，此舉彰顯了英特爾在硅技術(shù)創(chuàng )新方面的領(lǐng)導力；在未來(lái)數年內，在英特爾芯片上的內核數量將從四個(gè)增加到八個(gè)甚至更多，英特爾還宣布開(kāi)發(fā)出在單個(gè)硅片上有80個(gè)簡(jiǎn)單浮點(diǎn)內核、每秒可執行萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算實(shí)驗性芯片原型，其中一個(gè)至關(guān)重要的考慮因素就是能效。英特爾研究人員現已步入一個(gè)高能效的“萬(wàn)億兆”計算新時(shí)代。

平臺創(chuàng )新

    英特爾通過(guò)擴展平臺功能提供高能效表現，直接將先進(jìn)的技術(shù)如英特爾 虛擬化技術(shù)、英特爾 主動(dòng)管理技術(shù)、英特爾 I/O加速技術(shù)和按需配電技術(shù)應用于應用于微處理器、平臺芯片和/或軟件中。這些技術(shù)會(huì )帶來(lái)提升能效、安全性、多任務(wù)處理、虛擬化、移動(dòng)性、可管理性、可靠性、靈活性以及性能等特性。英特爾通過(guò)各種平臺，包括英特爾 迅馳TM移動(dòng)計算技術(shù)、英特爾 歡躍TM技術(shù)、英特爾 博銳TM技術(shù)以及一些服務(wù)器平臺來(lái)提供這些功能。
    為了進(jìn)一步降低平臺功耗，英特爾與業(yè)界和學(xué)術(shù)界密切合作，取得的一系列成就，包括：先進(jìn)的散熱同步技術(shù)、高能效電源、強化間歇狀態(tài)和超強散熱機箱。英特爾還致力于開(kāi)發(fā)功耗管理工具——如Pconfig和電源管理接口(PSMI)、企業(yè)功耗和散熱管理器(EPTM)和英特爾電源工具，還有對新電池技術(shù)、筆記本電腦的節能液晶顯示屏和鏈路功耗管理的研究成果。

軟件創(chuàng )新

    軟件是實(shí)現高能效表現優(yōu)勢的重要組件。多年來(lái)，英特爾一直在有關(guān)如何實(shí)現低功耗應用方面培育軟件開(kāi)發(fā)商，并提供功耗監控與分析工具，以幫助識別并改正高功耗代碼。英特爾為軟件開(kāi)發(fā)商、軟件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品和各項協(xié)作活動(dòng)提供了廣泛的計劃，從而加速了提供英特爾酷睿2微體系結構高能效平臺優(yōu)勢的進(jìn)程。
    英特爾研制開(kāi)發(fā)的軟件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品和工具可支持多核編程最佳實(shí)踐、簡(jiǎn)化線(xiàn)程應用，并幫助開(kāi)發(fā)商縮短其產(chǎn)品上市時(shí)間。英特爾還提供了軟件平臺產(chǎn)品和技術(shù)，如英特爾英保通(英特爾PAT)、英特爾EFI平臺創(chuàng )新架構與英特爾媒體編解碼器，以幫助加速實(shí)現平臺價(jià)值。
    除軟件產(chǎn)品外，英特爾還與多家領(lǐng)先軟件廠(chǎng)商攜手提供工具、資源、專(zhuān)業(yè)技能和關(guān)系，以推動(dòng)廣泛應用領(lǐng)域內的線(xiàn)程優(yōu)化。其中包括與操作系統(OS)、固件和數據庫廠(chǎng)商之間的在線(xiàn)深入技術(shù)合作，以及與諸如開(kāi)放源代碼實(shí)驗室(ODSL)和Eclipse等業(yè)內團體的合作。
    此外，英特爾還與數千家獨立軟件開(kāi)發(fā)商(ISV)展開(kāi)合作，幫助其籌備并優(yōu)化解決方案，以支持包括多核平臺在內的全新平臺技術(shù)。英特爾軟件計劃與服務(wù)包括英特爾超前開(kāi)發(fā)支持計劃、英特爾評測中心、英特爾軟件學(xué)院、英特爾軟件網(wǎng)絡(luò )、英特爾解決方案服務(wù)與英特爾戰略投資事業(yè)部。
    憑借在微體系結構、芯片、平臺和軟件領(lǐng)域內取得的高能效表現方面的進(jìn)步，如今，英特爾正以最快的方式創(chuàng )建出面向所有市場(chǎng)的各種外形的計算機。這些計算機在性能、能效與擴展功能等方面均達到了更大的里程碑。從具有可獲得高能效、可分配處理器資源的數十個(gè)內核的高性能服務(wù)器，到電池一次充電即可供全天通過(guò)語(yǔ)音識別支持醫生更新病歷的無(wú)線(xiàn)平板電腦，再到運行逼真的3D至酷游戲體驗的家庭平臺，英特爾的高能效表現遠景會(huì )在未來(lái)幾年里帶來(lái)更多引人注目的超凡計算機體驗。