3月12日，國務(wù)院臺灣事務(wù)辦公室海峽經(jīng)濟科技合作中心宣布，由其主辦、臺灣電路板協(xié)會(huì )協(xié)辦、展昭國際企業(yè)股份有限公司承辦的“2010蘇州電路板(PCB)/表面貼裝(SMT)展覽會(huì )”將于5月12日至14日在蘇州國際博覽中心舉辦。主辦單位預計今年將會(huì )有超過(guò)350家廠(chǎng)商參與展覽會(huì )。
目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規模達400億美元。不過(guò)，由于進(jìn)入PCB行業(yè)較晚，我國在一些新型技術(shù)研發(fā)能力上與國外廠(chǎng)商有較大差距，不僅沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的PCB研發(fā)機構，產(chǎn)品結構仍然以中、低層板生產(chǎn)為主，雖然FPC、HDI等增長(cháng)很快，但由于基數小，所占比例仍然不高；而且，我國PCB生產(chǎn)設備大部分依賴(lài)進(jìn)口，部分核心原材料也只能依靠進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業(yè)的發(fā)展腳步。 |
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