中芯國際3月16日發(fā)布澄清公告，公司未來(lái)幾年120億美元投資計劃或將視具體情況而作適度調整。
　　中芯國際CFO曾宗琳表示，“基于企業(yè)未來(lái)年收入達50億美元的發(fā)展規劃，中芯國際未來(lái)幾年預計投入120億美元，用于擴大產(chǎn)能。資金來(lái)源或以公司現金收入為主，其余部分或由銀行長(cháng)期貸款和外部股權投資。該規劃基于公司目前現狀，未來(lái)實(shí)際資本開(kāi)支將根據具體市場(chǎng)情況、公司業(yè)務(wù)計劃和客戶(hù)需求作適當調整�！�
　　中芯國際同時(shí)提醒投資者和股東，于本公布日期，公司尚未就上述規劃訂立任何需要按上市規則公布的確切協(xié)議，因此上述融資規劃可能或未必進(jìn)行。
　　中芯國際此前于15日在上海舉行新聞發(fā)布會(huì )，發(fā)布了公司新標識，并宣布未來(lái)五年發(fā)展規劃。中芯國際董事長(cháng)江上舟在發(fā)布會(huì )上表示，未來(lái)五年中芯國際為擴充產(chǎn)能至少需要籌資120億美元，公司將通過(guò)增集擴股等方式來(lái)籌集所需資金。
　　根據中芯國際未來(lái)五年發(fā)展規劃，未來(lái)五年中芯國際年銷(xiāo)售額將保持至少25%的增長(cháng)率，到2015年實(shí)現50億美元年銷(xiāo)售額，年芯片產(chǎn)量達200萬(wàn)片。而為實(shí)現該目標，公司亟須擴充產(chǎn)能。
　　作為中國大陸最大的半導體代工企業(yè)，中芯國際2010年銷(xiāo)售收入達15.5億美元，創(chuàng )歷史新高，并實(shí)現了自2005年IPO以來(lái)的首次全年盈利。