10月15日，全球第六大晶圓代工廠(chǎng)上海華虹半導體赴港上市，成為繼中芯國際后在港交所上市的第二家中國晶圓代工廠(chǎng)。不過(guò)，定于11.25港元的全球發(fā)售價(jià)最終下跌4.53%，收盤(pán)于10.74港元。公司主席兼執行董事傅文彪對媒體表示，股價(jià)短期波動(dòng)無(wú)可避免，公司將不斷推出新產(chǎn)品，預料未來(lái)毛利率可不斷上升。
　　招股結果顯示，本次香港發(fā)售股份總數2287萬(wàn)股，認購率約為12.88倍，募資3.12億元。作為基石投資者，同方國芯(002049)認購4.52%，另外Cypress　Semiconductor　Technology　Ltd.認購3.01%。募集資金中，75%將用于擴充產(chǎn)能，20%用于研發(fā)、技術(shù)及知識產(chǎn)權投資，余下5%將用作營(yíng)運資金等其他用途。
　　據IBS機構統計顯示，2013年全球晶圓代工市場(chǎng)規模為420億美元，預計2020年將達到693億美元，2013-2020年復合年均增長(cháng)率達到7.4%。依據2013年銷(xiāo)售量，華虹半導體是全球僅次于臺灣世界先進(jìn)的第二大200mm晶圓代工產(chǎn)。但是，目前300mm晶圓半導體將成行業(yè)主導，200mm技術(shù)將面臨淘汰。
　　香港群益證券高級營(yíng)業(yè)經(jīng)理梁永祥對媒體表示，半導體行業(yè)極易受經(jīng)濟周期影響，加上公司急需提升生產(chǎn)技術(shù)，應對其他300mm晶圓廠(chǎng)的挑戰，前景存在不確定性。
　　“華虹半導體上市時(shí)間總體比較好，但是上市地點(diǎn)并不合適。首日就跌破發(fā)行價(jià)，說(shuō)明香港資本市場(chǎng)對半導體行業(yè)并不認可�！狈治鰴C構IHS半導體首席分析師顧文軍表示，至于300mm產(chǎn)能，華虹半導體未來(lái)可能會(huì )通過(guò)收購同在華虹集團旗下的華力微電子以提升。
　　根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額2508.51億元，同比增長(cháng)16.2%。但是，制造業(yè)銷(xiāo)售額僅為600.86億元，落后于設計業(yè)和封測業(yè)，整體產(chǎn)業(yè)比例失衡。(摘自《證券時(shí)報》)