高通公司CEO:正與潛在中國3G合作伙伴談判
    2006-12-07    本報記者:柯鵬    來(lái)源:《上海證券報》2006年12月7日B6版
  全球知名的電信晶片生產(chǎn)商高通公司(Qualcomm Inc.)首席執行長(cháng)Paul Jacobs在電信展上表示,在中國推出自主研發(fā)的第三代(3G)電信標準TD-SCDMA前,公司就一直在與中國企業(yè)就潛在合作事宜進(jìn)行談判。
  盡管業(yè)內認為T(mén)D-SCDMA在推出后將與高通開(kāi)發(fā)的技術(shù)相競爭,從而使中國企業(yè)避免向高通支付特許費成為一種可能。但是Jacobs指出,高通與中國電信設備銷(xiāo)售商進(jìn)行合作是有可能的。他認為,從純粹的市場(chǎng)角度來(lái)看,TD-SCDMA目前應該是處于弱勢的,但是中國的市場(chǎng)狀況肯定會(huì )為該標準的普遍使用創(chuàng )造出一些機遇。
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