英特爾大連芯片廠(chǎng)落成典禮[圖]
    2009-04-29    新華社記者:蔡擁軍 攝    來(lái)源:經(jīng)濟參考報

    這是4月28日拍攝的英特爾大連芯片廠(chǎng)綜合辦公大樓落成典禮現場(chǎng)。
  當日,英特爾大連芯片廠(chǎng)(FAB68)綜合辦公大樓在遼寧大連開(kāi)發(fā)區投入使用。英特爾大連芯片廠(chǎng)是英特爾公司在全球的第8個(gè)、亞洲的第1個(gè)300毫米晶圓廠(chǎng),投資總額達到25億美元,按計劃將于2010年正式投產(chǎn)。這個(gè)廠(chǎng)的總使用面積達16.3萬(wàn)平方米,內含1.5萬(wàn)平方米的無(wú)塵室,計劃采用英特爾最先進(jìn)的納米制程工藝,并配合全球主流的300毫米晶圓技術(shù),成為英特爾在全球芯片生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò )的重要組成部分。
  

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