針對時(shí)尚年輕市場(chǎng)金立高調推出新型超薄觸控手機L35，機身厚度僅11.7毫米，配合純平觸控及精鋼背殼，簡(jiǎn)約而時(shí)尚。值得期待的是，L35是基于聯(lián)發(fā)科MT6253平臺的首款量產(chǎn)手機，擁有更快的反應速度和更強大的多媒體處理能力。也正是因為配備了新型芯片，L35在設計上節省了將近30%的布局空間，得以讓機身超薄更兼純平觸控功能，在便攜及人性化應用方面頗具優(yōu)勢。