編者按：國家發(fā)改委日前公布的《高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十一五”規劃》提出，“十一五”期間，要大力發(fā)展包括電子信息產(chǎn)業(yè)、生物產(chǎn)業(yè)、航空航天產(chǎn)業(yè)、新材料產(chǎn)業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)、海洋產(chǎn)業(yè)等高技術(shù)制造業(yè)和以電信業(yè)、網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)業(yè)、數字內容產(chǎn)業(yè)等為代表的高技術(shù)服務(wù)業(yè)。要組織實(shí)施集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)、新一代移動(dòng)通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數字音視頻產(chǎn)業(yè)、先進(jìn)計算、民用飛機產(chǎn)業(yè)、衛星產(chǎn)業(yè)、新材料產(chǎn)業(yè)、生物醫藥等九大專(zhuān)項工程。從即日起，本報將陸續刊登機構對相關(guān)行業(yè)的分析研究報告。
　　●下游需求平穩增長(cháng)，全球半導體庫存降低，這預示行業(yè)景氣度將逐步好轉，行業(yè)產(chǎn)值即將迎來(lái)快速增長(cháng)時(shí)期。
　　●中國信息產(chǎn)業(yè)整體增速放緩，但行業(yè)景氣度回升將帶動(dòng)全年增長(cháng)率重回20%以上。

行業(yè)景氣即將轉好

　　市調機構ISuppli預測2007年全球電子設備銷(xiāo)售額將有小幅上漲，從2006年的13700億美元上升至14700億美元，漲幅為6.6%。所有 6大主要領(lǐng)域包括計算機、有線(xiàn)通信、無(wú)線(xiàn)通信、消費電子、汽車(chē)電子以及工業(yè)電子都將出現增長(cháng)，從而帶動(dòng)市場(chǎng)全面飄紅。這個(gè)增長(cháng)率低于2006年7.8%的增長(cháng)率，但仍是強勁增長(cháng)，因為2007年的增長(cháng)率超過(guò)了5.5%的五年平均增長(cháng)率。
　　進(jìn)入2007年來(lái)，受產(chǎn)品結構調整、市場(chǎng)競爭加劇的影響，國內電子信息產(chǎn)業(yè)出現增長(cháng)放緩、效益下滑的情況。預計第一季度將實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入9093億元，增長(cháng)16%；利稅276億元，下降12%。盡管年初產(chǎn)業(yè)總體狀況不夠理想，電子元器件產(chǎn)業(yè)將在下半年出現恢復性的增長(cháng)，使全年呈現“低開(kāi)高走”的發(fā)展態(tài)勢。預計全年產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度將達到20%以上。
　　主要理由是：全球電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍處在上升的階段；國內重大項目投資將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)新的增長(cháng)，今年是奧運建設的關(guān)鍵一年，3G建設即將啟動(dòng)，數字電視轉播也將逐步推廣，這都將給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展動(dòng)力。同時(shí)，從去年至今各地引進(jìn)的大型元器件項目相繼投產(chǎn)，也將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)規模新一輪的擴張；中小企業(yè)和農村的信息化發(fā)展將為產(chǎn)業(yè)提供新的動(dòng)力。

全球半導體庫存減少

　　由于芯片價(jià)格下滑抑制整體市場(chǎng)成長(cháng)水準，使得2007年第一季市場(chǎng)規模較前一季衰退6.5%，僅為610億美元。SIA總裁George Scalise表示，雖然截至目前為止半導體銷(xiāo)售額略高于2006年的歷史水準，然而成長(cháng)幅度不及SIA在2006年11月預測的10%。
　　ISuppli指出，2006年四季度末多余庫存以超過(guò)預期的速度減少，2007年首季全球電子供應鏈中的過(guò)剩半導體庫存，因芯片制造商削減產(chǎn)量而繼續保持減少。
　　據ISuppli半導體庫存追蹤服務(wù)的初步估計，2007年第一季度全球電子供應鏈中的過(guò)剩半導體庫存為25億美元，比2006年第四季度的28億美元減少10.7%。這大大低于2006年第三季度過(guò)剩半導體庫存所創(chuàng )下的近期高位。第一季度過(guò)剩半導體庫存比2006年第三季度的42億美元銳減 40.5%。
　　導致庫存減少原因是，2006年三季度末半導體供應商的產(chǎn)量大幅削減。由于進(jìn)入供應鏈的半導體器件數量減少了，所以，盡管假期購買(mǎi)旺季過(guò)去，需求疲軟，但四季度庫存仍開(kāi)始減少。
　　很多半導體供應商預計需求從2007年二季度和三季度開(kāi)始回升，并從現在開(kāi)始準備迎接期望中的銷(xiāo)售高峰。半導體晶圓廠(chǎng)則在一季度后半節時(shí)間開(kāi)動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)，這意味著(zhù)成品芯片將在6月左右供應市場(chǎng)。

業(yè)界公司對前景樂(lè )觀(guān)

　　全球最大芯片代工廠(chǎng)臺積電總執行長(cháng)蔡力行4月26日指出，多數客戶(hù)的庫存去化已接近尾聲，通訊手機、消費性IC將有兩位數以上成長(cháng)，PC相關(guān)芯片則將較慢復蘇。盡管2007年初以來(lái)DRAM價(jià)格驟跌，多家市調分析機構紛紛下調2007 年半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)率至低個(gè)位數，蔡力行仍預估2007年高個(gè)位數成長(cháng)。
　　全球最大芯片封測廠(chǎng)日月光資深副總經(jīng)理董宏思直言第三季在Vista及游戲機旺季效益持續發(fā)酵下，單季仍將持續出現10%以上的季增率，預期下半年營(yíng)收將比上半年增長(cháng)30%。董宏思預估，約莫在第三季末、第四季初毛利率即可重回30%的高檔水準。
　　相對日月光的樂(lè )觀(guān)預期，全球第三大芯片封測廠(chǎng)矽品董事長(cháng)林文伯的說(shuō)法稍顯保守。他預估第二季營(yíng)收成長(cháng)率介于5%至10%，毛利率介于23%至25%。就各產(chǎn)業(yè)分析，林文伯說(shuō)，PC產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)庫存修正后，第二季景氣應會(huì )微幅攀升；通訊領(lǐng)域亦為微幅攀升；消費性領(lǐng)域第二季則會(huì )好得多。林文伯也表示，國際芯片大廠(chǎng)第一季庫存水位比上季并沒(méi)有明顯減少，如果未來(lái)去化情況不佳，例如五一長(cháng)假銷(xiāo)售情況不如預期，則不排除6至7月之間就會(huì )有庫存調整的情形出現，值得各界觀(guān)察。

超薄型QFN成趨勢

　　電子消費產(chǎn)品走向輕薄短小，加上手機IC、電源管理IC 等市況景氣攀升，講究超薄型封裝的方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN ）技術(shù)需求同步轉旺，臺灣老字號封裝廠(chǎng)如超豐（2441 ）及菱生（2369 ）自2006 年下半年逐漸暖身，目前已加入戰局，兩家公司均在出貨中；由于QFN 的毛利率優(yōu)于傳統導線(xiàn)架封裝，因此QFN 被視為業(yè)者提振毛利率的利器之一。
　　硅片價(jià)上漲對從事有研硅股、中環(huán)股份構成實(shí)質(zhì)利好，且硅片緊缺應該能維持到2008年。但硅片價(jià)格上漲導致下游半導體器件廠(chǎng)商的材料成本上升，如華微電子、長(cháng)電科技、固锝電子和士蘭微等企業(yè)今年一季度的毛利率水平都有一定下降，不過(guò)，隨著(zhù)銷(xiāo)售旺季的到來(lái)，這些廠(chǎng)商將獲得成本轉嫁的機會(huì )，因此，最晚從三季度開(kāi)始，這些公司的毛利率水平將提升。