臺積電等臺灣大型半導體生產(chǎn)企業(yè)最近陸續宣布調高今年的資本支出計劃。除了經(jīng)濟復蘇情況好于預期外，市場(chǎng)變化是促使半導體業(yè)者擴大投資的主要因素。
　　據臺灣媒體報道，聯(lián)電決定將資本支出從原來(lái)的不到４億美元調高至５億美元；臺積電更是二度調高今年資本支出計劃，將資本支出自最初的１５億美元調高至１８億美元后，再進(jìn)一步調高至２３億美元。
　　日月光也將資本支出自１．５億美元調高至２億美元；力成將資本支出自３０億元新臺幣上調至５０億元新臺幣。矽品雖將資本支出維持原訂的４０億元新臺幣，不過(guò)，董事長(cháng)林文伯表示，在新興市場(chǎng)成長(cháng)帶動(dòng)下，高階封測產(chǎn)能將嚴重不足，現在是矽品開(kāi)始投資的時(shí)機。
　　對于臺積電等多家重量級半導體企業(yè)的設備投資開(kāi)始趨向積極，業(yè)者表示，各家資本支出計劃依然相當謹慎，因此應不致引發(fā)未來(lái)產(chǎn)能過(guò)剩的憂(yōu)慮。
　　業(yè)者分析，產(chǎn)業(yè)景氣復蘇情況超乎預期，是上述各家企業(yè)資本支出計劃轉趨積極的主要因素之一。臺積電二度調高今年半導體產(chǎn)值預估，自最初的年減３成，調高至年減２成，再上調至年減１７％，顯見(jiàn)產(chǎn)業(yè)景氣已逐漸好轉。
　　除了產(chǎn)業(yè)景氣并不如各界原先預期那么悲觀(guān)，產(chǎn)品市場(chǎng)變化也是促使廠(chǎng)商擴大投資的主因之一。業(yè)者指出，高階產(chǎn)品加工時(shí)間較過(guò)去長(cháng)，因此隨著(zhù)高階產(chǎn)品比重提高，廠(chǎng)商要能滿(mǎn)足客戶(hù)需求，自然要增加設備投資。
　　業(yè)者分析指出，廠(chǎng)商唯有提升管理效率，才能確保獲利水準；另外，由于規模愈大的廠(chǎng)商，愈具成本優(yōu)勢，因此未來(lái)“大者恒大”趨勢將更顯著(zhù)。