中國的集成電路行業(yè)正在迎來(lái)前所未有的發(fā)展時(shí)機。政府工作報告提出，加快制造強國建設。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機發(fā)動(dòng)機、新能源汽車(chē)、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專(zhuān)項工程，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng )建“中國制造2025”示范區。大幅壓減工業(yè)生產(chǎn)許可證，強化產(chǎn)品質(zhì)量監管。全面開(kāi)展質(zhì)量提升行動(dòng)，推進(jìn)與國際先進(jìn)水平對標達標，弘揚工匠精神，來(lái)一場(chǎng)中國制造的品質(zhì)革命。

　　目前，集成電路已經(jīng)成為中國第一大進(jìn)口商品，是中國制造最需要彌補的短板。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)于燮康日前透露，2017年中國半導體產(chǎn)業(yè)規模日益擴大，實(shí)現銷(xiāo)售收入5355.2億元，同比增長(cháng)23.5%，創(chuàng )歷史新高。在產(chǎn)業(yè)規模迅速擴大的同時(shí)，進(jìn)口金額也在進(jìn)一步增加。2017年中國集成電路進(jìn)口額高達2601.4億美元，增長(cháng)14.6%，創(chuàng )歷年新高，約占世界的68.8%。于燮康介紹，與全球先進(jìn)國家相比，中國集成電路產(chǎn)業(yè)芯片設計、裝備和材料差距還很大，任重道遠。

　　中國如何擺脫在集成電路產(chǎn)業(yè)上的對外依賴(lài)，已經(jīng)成為當務(wù)之急。在兩會(huì )期間，如何進(jìn)一步做大做強中國的集成電路產(chǎn)業(yè)，成為代表委員們最為關(guān)心的話(huà)題之一。全國人大代表、中國電子科技集團公司第十四研究所所長(cháng)胡明春表示，隨著(zhù)《中國制造2025》、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等國家重大戰略的深入推進(jìn)，以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品”等國家重大專(zhuān)項的實(shí)施，國內集成電路的研發(fā)取得可喜的成績(jì)，但芯片產(chǎn)業(yè)化投入成本巨大，研制周期長(cháng)，后續的產(chǎn)業(yè)化急需國家政策的進(jìn)一步支持。同時(shí)，行業(yè)需要加強統籌規劃，加大對國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)支持力度，實(shí)施“首購首用政策”，保護國產(chǎn)芯片企業(yè)知識產(chǎn)權。

　　他同時(shí)表示，高端芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎，其核心技術(shù)是買(mǎi)不來(lái)的，企業(yè)的收購與兼并也應立足于自身實(shí)力的提升，要有消化吸收的能力，而不是簡(jiǎn)單地引進(jìn)收購。集成電路企業(yè)成長(cháng)基礎是技術(shù)、是研發(fā)、是人才。只有研發(fā)體系和人才培養體系形成了，再加上金融體系的支持，國家才有可能真正建立起自主安全可控的集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　全國政協(xié)委員、無(wú)錫市副市長(cháng)高亞光表示，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨核心產(chǎn)品缺失、設備和材料驗證困難、專(zhuān)業(yè)人才嚴重不足、兼并收購困難重重等問(wèn)題。比如，集成電路核心產(chǎn)品的設計和研發(fā)難度較大，需要大力度長(cháng)周期的持續投入。她建議，改變目前多部門(mén)碎片化的支持方式，從國家層面確定一批擬重點(diǎn)突破的核心產(chǎn)品，在公平擇優(yōu)的基礎上，每個(gè)產(chǎn)品集中力量支持一至兩家重點(diǎn)企業(yè)（或企業(yè)聯(lián)盟），加大支持力度，持續跟蹤扶持，以激勵企業(yè)緊盯目標，持續攻關(guān)。

　　實(shí)際上，中國政府對于發(fā)展集成電路行業(yè)早就極為重視，2014年集成電路首次在政府工作報告中與移動(dòng)通信、大數據等產(chǎn)業(yè)列為新興產(chǎn)業(yè)，提出要趕超先進(jìn)，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布，大基金完成設立。據國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個(gè)項目，累計項目承諾投資額1188億元，實(shí)際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等各環(huán)節，實(shí)現了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。其中人工智能、儲存器、物聯(lián)網(wǎng)的應用這三個(gè)大方向是集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。

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