近年來(lái)，我國集成電路制造業(yè)得到了快速發(fā)展，年產(chǎn)值已突破千億元大關(guān)。受利好因素影響，國內正迎來(lái)新一輪集成電路投資熱潮。但專(zhuān)家表示，集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)受制于人、產(chǎn)品市場(chǎng)占有率較低、配套的設備與材料發(fā)展不足等短板猶待破解。

　　集成電路年產(chǎn)值首破千億

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)陳賢在近日舉行的“2017年第20屆中國集成電路制造年會(huì )”上表示，目前國內集成電路制造產(chǎn)業(yè)形勢一片大好，2016年我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度超過(guò)1000億元大關(guān)，達到1126.9億元；今年上半年，集成電路制造業(yè)繼續保持良好成長(cháng)勢頭，同比增長(cháng)25.6％，產(chǎn)業(yè)規模達到571億元。

　　業(yè)界認為，芯片制造業(yè)的快速發(fā)展是國家科技重大專(zhuān)項成果釋放的結果，而這種高增長(cháng)背后也顯示出過(guò)去一段時(shí)間芯片制造投入的不足。

　　目前，我國芯片年進(jìn)口額高達2300億美元，本土芯片業(yè)尚不能滿(mǎn)足國內所需。據業(yè)內人士介紹，以2013年中國本地市場(chǎng)消耗808億美元集成電路產(chǎn)品，本地生產(chǎn)50％即404億美元為例，假設芯片設計業(yè)的毛利為40％，則制造業(yè)的產(chǎn)值為289億美元，如果每個(gè)12英寸晶圓片價(jià)格為2890美元，則需要年產(chǎn)1000萬(wàn)個(gè)晶圓片，即每月產(chǎn)能要達到83萬(wàn)片。若以90％產(chǎn)能利用率計算，則每月產(chǎn)能需要達到約93萬(wàn)片，而現在中國的實(shí)際產(chǎn)能約為每月20萬(wàn)片，每月產(chǎn)能缺口達73萬(wàn)片。

　　最近兩年，國內正迎來(lái)新一輪晶圓制造投資建廠(chǎng)熱潮。據國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )（SEMI）預測，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠(chǎng)有19座，其中中國大陸就占了10座。

　　作為全球主要的電子產(chǎn)品制造大國，國產(chǎn)芯片將擁有巨大替代空間。上海華虹宏力副總裁陳衛表示，眼下人工智能概念正迅速躥紅，而集成電路芯片是其背后重要的硬件基礎。隨著(zhù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)興起，“連接＋感知＋智能化”將驅動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　產(chǎn)業(yè)結構性缺陷逐步顯現

　　雖然國內芯片制造業(yè)產(chǎn)值增長(cháng)、投資活躍，但產(chǎn)業(yè)現狀卻并不樂(lè )觀(guān)。集成電路多年來(lái)一直是中國最大的進(jìn)口商品，而近來(lái)芯片制造業(yè)的快速增長(cháng)很大一部分來(lái)自在華外資公司的增長(cháng)。目前，中國前十大芯片制造公司中，外資公司的數量占據一半，營(yíng)收比重占到了56％。

　　國內企業(yè)在先進(jìn)制程技術(shù)上也明顯落后于國際競爭對手。在專(zhuān)家看來(lái)，目前國內晶圓制造技術(shù)落后世界領(lǐng)先水平2代，且缺乏有規模的集成器件制造（IDM）企業(yè)。

　　隨著(zhù)建廠(chǎng)數量越來(lái)越多，國內集成電路制造企業(yè)面臨的競爭將日益激烈，但工藝技術(shù)往前發(fā)展卻越來(lái)越難；同時(shí)，設備、材料價(jià)格波動(dòng)也越來(lái)越大。到2020年，產(chǎn)業(yè)需要30萬(wàn)專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員，目前存在巨大的人才缺口。另外，還時(shí)常面臨海外的技術(shù)壁壘。

　　工信部電子信息司集成電路處處長(cháng)任愛(ài)光表示，國產(chǎn)芯片制造業(yè)近年來(lái)有所進(jìn)步，但兩個(gè)問(wèn)題未變，一是核心技術(shù)受制于人，二是核心產(chǎn)品市場(chǎng)占有率有待提升。

　　而在清華大學(xué)微電子所所長(cháng)魏少軍看來(lái)，我國集成電路制造業(yè)長(cháng)期以“代工”為主要發(fā)展模式，對設計能力過(guò)分依賴(lài)，對產(chǎn)品缺乏深入理解，大多還停留在被動(dòng)的服務(wù)層面?！爸袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)的結構性缺陷已經(jīng)逐步顯現，以代工為主要特征的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式是否還適應中國的發(fā)展值得商榷?！?/p>

　　集成電路設備與材料也是制約芯片制造業(yè)健康發(fā)展的瓶頸。在專(zhuān)家看來(lái)，國產(chǎn)產(chǎn)品大多集中在中低端，雖然國內掀起了晶圓生產(chǎn)線(xiàn)建設大潮，但大多數訂單都被國際裝備企業(yè)瓜分。

　　國內半導體專(zhuān)業(yè)研究機構芯謀研究的分析師王笑龍表示，因缺乏進(jìn)入生產(chǎn)線(xiàn)試用驗證的機會(huì )，本土企業(yè)難以成為制造企業(yè)的首選供應商。

　　大力發(fā)展IDM模式正當其時(shí)

　　美國、韓國以及我國臺灣地區的發(fā)展證明，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)一定要有強大的芯片制造業(yè)。與之相對應，近年來(lái)歐盟、日本在集成電路產(chǎn)業(yè)上日漸式微，也證明沒(méi)有強大的芯片制造業(yè)支撐不行。

　　“集成電路產(chǎn)業(yè)要想大發(fā)展，必須要有強大的晶圓制造能力”。任愛(ài)光表示，“十三五”期間，國內集成電路產(chǎn)業(yè)一要更加注重開(kāi)放發(fā)展，融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)體系中；二要更加注重創(chuàng )新發(fā)展，著(zhù)力培育企業(yè)創(chuàng )新主體；三要更加注重聚焦發(fā)展。

　　魏少軍認為，大力發(fā)展集成器件制造（IDM）模式正當其時(shí)。從“以代工為中心”向“以產(chǎn)品為中心”的轉變是中國集成電路制造業(yè)轉型升級的關(guān)鍵。具備國際市場(chǎng)競爭力、自主可控的集成電路產(chǎn)品是中國集成電路產(chǎn)業(yè)追求的終極目標。

　　從本質(zhì)上說(shuō)，集成電路產(chǎn)業(yè)還是制造業(yè)，而制造業(yè)的核心在于供應鏈。中科院微電子研究所所長(cháng)葉甜春表示，中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，首先要降低成本，供應鏈的保障非常重要；其次，產(chǎn)業(yè)鏈要走在前面，這才是健康的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。因此，必須加快建立國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系，只有這樣才能為產(chǎn)業(yè)長(cháng)遠發(fā)展奠定基礎。

　　“相較于其他地區，中國本土晶圓代工企業(yè)在產(chǎn)能及制造技術(shù)上還有很多提升空間?！标愋l表示，國產(chǎn)芯片制造業(yè)要聚焦全球市場(chǎng)與熱點(diǎn)應用，發(fā)展差異化特色工藝。

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